Samsung Galaxy S20 FE में Bootloop, Auto-Restart या पूरी तरह Dead होने की मुख्य वजह Motherboard पर लगा Double-Decker CPU (CPU + RAM) का ड्राई सोल्डर (dry solder) होना है। ओवरहीटिंग के कारण CPU के नीचे लगे सोल्डर बॉल्स का संपर्क टूट जाता है।
इसे फिक्स करने के लिए मदरबोर्ड से CPU और RAM को निकालकर दोबारा Reball (Reballing) करना पड़ता है। यह एक Advance Level Hardware Repair है।
यदि आपका Samsung Galaxy S20 FE चलते-चलते अचानक बंद हो गया है, केवल Samsung Logo पर अटक गया है (Bootloop), या चार्जिंग लगाने पर भी कोई रिस्पॉन्स नहीं दे रहा है।
S20 FE सीरीज़ में यह एक बहुत ही कॉमन हार्डवेयर समस्या बन चुकी है।
ज़्यादातर मामलों में लोग इसे Software या Firmware क्रैश मानकर Flash File चढ़ाने की कोशिश करते हैं, लेकिन असल समस्या Double-Decker CPU में होती है।
इस आर्टिकल में हम बात करेंगे कि S20 FE में Logo Restart की समस्या का सटीक Diagnosis कैसे करें और CPU Reballing के ज़रिए इस Dead Solution को कैसे अंजाम दें।
(ध्यान दें: यह गाइड Professional Mobile Technicians के लिए है।)
1. Samsung Galaxy S20 FE में Logo Restart Problem
Samsung S20 FE (Exynos और Snapdragon दोनों वेरिएंट्स) में गेमिंग या हैवी इस्तेमाल के दौरान हीटिंग होती है। लगातार गर्म और ठंडा होने की प्रक्रिया (Thermal Expansion & Contraction) से CPU/RAM और मदरबोर्ड को जोड़ने वाले माइक्रो-सोल्डर बॉल्स (Solder Balls) क्रैक हो जाते हैं।
जब कनेक्शन टूटता है, तो फोन बूट नहीं कर पाता और Logo पर ही Restart होता रहता है।
2. Diagnosis: Software Problem है या Hardware?
कई बार गलत फ्लैशिंग या सॉफ्टवेयर करप्ट होने से भी फोन बूटलूप में जा सकता है। इसे पहचानने के लिए:
1. Recovery Mode Check:
अगर फोन Volume Up + Power दबाने पर Recovery Mode में नहीं जा रहा है और केवल लोगो दिखा कर बंद हो रहा है, तो यह हार्डवेयर इशू है।
2. PC Connection (Device Manager):
यदि फोन PC से कनेक्ट करने पर कोई पोर्ट (जैसे Exynos 990 का ऑटो पोर्ट या Qualcomm QDLoader 9008) लगातार बन रहा है और टूट रहा है, तो CPU/EMMC कम्युनिकेशन फेल है।
3. The ‘Heat’ Test (Hardware Diagnosis):
मदरबोर्ड को बाहर निकालें। SMD Rework Station की मदद से CPU पर (बिना शील्ड काटे या शील्ड के ऊपर से) 200°C – 250°C पर 15-20 सेकंड के लिए हल्की हीट दें।
फोन को ठंडा होने दें और ऑन करें। अगर फोन पूरी तरह बूट हो जाए, तो 100% CPU Reballing की जरूरत है।

3. S20 FE Dead Solution: Double-Decker CPU Reballing
नीचे दिया गया वीडियो Samsung Galaxy S20 FE में Firmware या बैटरी की जगह सीधे CPU-related troubleshooting की practical प्रक्रिया को visual तरीके से समझाता है। Article पढ़ने के बाद इसे repair reference के रूप में देख सकते हैं।
Step-by-Step Process:
Step 1: Board Preparation
- मदरबोर्ड को PCB स्टैंड में फिक्स करें।
- CPU के आसपास लगे ग्लू (Black Paste / Epoxy) को 250°C हीट और ग्लू रिमूवर ब्लेड की मदद से सावधानी से काटें (Glue Cutting)। आसपास के छोटे Components (Capacitors/Resistors) न उखड़ें, इसका ध्यान रखें।
Step 2: RAM Removal (First Layer)
- Double-Decker में सबसे ऊपर RAM होती है। SMD को 330°C – 350°C (Air 2-3) पर सेट करें।
- चारों तरफ बराबर हीट देते हुए पतले स्क्रैपर (Scraper) से RAM को सुरक्षित तरीके से उठाएं।
Step 3: CPU Removal (Second Layer)
- अब निचले हिस्से यानी CPU पर फ्लक्स (Flux) डालें।
- 350°C हीट का प्रयोग करते हुए CPU को भी मदरबोर्ड से बाहर निकाल लें।
Step 4: Cleaning (मदरबोर्ड और IC की सफाई)
- मदरबोर्ड के पैड्स पर लगे पुराने हार्ड ग्लू और रांगे (Solder) को 183°C या 138°C के PPD पेस्ट और Soldering Iron की मदद से नर्म करें।
- Desoldering Wire (Wick) से सभी पैड्स को फ्लैट (Flat) और क्लीन कर लें। (ध्यान रहे कि मदरबोर्ड का प्रिंट डैमेज न हो)। इसी तरह RAM और CPU की भी सफाई करें।
Step 5: Reballing (CPU और RAM)
- S20 FE (Exynos 990 / SD 865) के लिए उचित BGA Stencil का उपयोग करें।
- 183°C PPD Paste अप्लाई करें और 280°C पर हीट देकर दोनों चिप्स की नई बॉल्स बनाएं।
Step 6: Re-installation (Fixing)
- मदरबोर्ड पर हल्का फ्लक्स लगाएं। पहले CPU को अलाइन (Align) करके इंस्टॉल करें। जब CPU अपनी जगह ले ले (हल्का डांस करे), तो उसे ठंडा होने दें।
- इसके बाद CPU के ऊपर RAM को सेट करें और सही तापमान (330°C – 350°C) पर फिक्स करें।
Step 7: Testing
- बोर्ड को ठंडा होने दें। उसे फ्रेम में लगाएं, चार्जर कनेक्ट करें और चेक करें। अगर प्रक्रिया सही से हुई है, तो फोन लोगो से आगे बढ़कर पूरी तरह ऑन हो जाएगा।

4. Hardware Repair Safety & Precautions
⚠️ Data Risk:
CPU Reballing एक नाजुक प्रक्रिया है। यदि CPU या UFS (Storage IC) अत्यधिक हीट से डैमेज हो जाए, तो फोन पूरी तरह Dead (Unrepairable) हो सकता है और Data Recovery असंभव हो जाएगी।
⚠️ Temperature Control:
अलग-अलग SMD मशीनों का कैलिब्रेशन अलग होता है (जैसे Quick 861DW vs Quick 2008)। हमेशा अपनी मशीन के हिसाब से सुरक्षित तापमान का उपयोग करें। CPU निकालते समय हीट एक जगह न रोकें।
⚠️ Microscope Required:
बिना अच्छे माइक्रोस्कोप (Microscope) के Double-Decker IC का काम करने से बचें, क्योंकि एक भी ट्रैक मिस होने पर फोन डेड रहेगा।
5. टेक्नीशियन्स से होने वाली गलतियां
1. आसपास के कंपोनेंट्स का ध्यान न रखना:
CPU के बगल में लगी UFS चिप या Power IC ओवरहीट होकर डैमेज हो सकती है। हीट सिंक टेप (Thermal Tape) का इस्तेमाल ज़रूर करें।
2. जल्दबाज़ी में IC उठाना:
पूरी तरह सोल्डर मेल्ट होने से पहले स्क्रैपर डालने से मदरबोर्ड के प्रिंट (Pads) उखड़ जाते हैं।
3. गंदा PPD या Stencil:
Reballing के दौरान बॉल्स का साइज एक समान न होना, जिससे चिप बोर्ड पर सही से नहीं बैठती।
FAQ- Frequently Asked Questions
Q1: Samsung S20 FE लोगो पर अटक कर बंद हो रहा है, क्या सॉफ्टवेयर फ्लैश करने से ठीक हो जाएगा?
A: अगर समस्या हीटिंग के बाद आई है, तो 90% चांस है कि यह CPU का हार्डवेयर फॉल्ट (Dry Solder) है। फ्लैशिंग करने से यह एरर (Error) दे देगा या पूरी तरह डेड हो सकता है।
Q2: क्या S20 FE की CPU Reballing के बाद मेरा डेटा बच जाएगा?
A: हाँ, अगर मदरबोर्ड या स्टोरेज IC को कोई डैमेज नहीं पहुंचता है, तो Reballing के बाद फोन उसी अवस्था में ऑन होता है जहाँ वह बंद हुआ था। कोई डेटा लॉस नहीं होता।
Q3: Reballing के बाद यह फोन कितने दिन चलेगा?
A: यह टेक्नीशियन के काम की क्वालिटी (Quality of Solder used) और आपके उपयोग पर निर्भर करता है। अगर अच्छे पेस्ट (183°C) का प्रयोग हुआ है, तो फोन सालों-साल आराम से चल सकता है। हालांकि, इसे दोबारा ओवरहीट होने से बचाना चाहिए।
Q4: Service Center वाले मदरबोर्ड चेंज करने को क्यों कहते हैं?
A: Authorized Service Centers में माइक्रो-सोल्डरिंग (Component Level Repair) नहीं की जाती है। वे बोर्ड रिप्लेसमेंट की पॉलिसी फॉलो करते हैं, जो काफी महंगा होता है और उसमें डेटा भी नहीं बचता।
Conclusion:
Samsung Galaxy S20 FE का डेड होना या लोगो पर रिस्टार्ट होना एक आम डिफेक्ट है जो इसके Double-Decker CPU आर्किटेक्चर और थर्मल इश्यूज के कारण होता है।
इस समस्या का स्थायी समाधान CPU Reballing ही है। अगर आप एक सामान्य यूज़र हैं, तो किसी अनुभवी और सर्टिफाइड माइक्रो-सोल्डरिंग टेक्नीशियन से ही अपने फोन को रिपेयर करवाएं।

Unlock your device’s true potential with our cutting-edge mobile firmware solutions. Our team of experts specializes in crafting custom flash files that breathe new life into your gadgets, enhancing performance, adding features, and ensuring seamless compatibility. Experience mobile mastery like never before.
